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Recent #AI chip news in the semiconductor industry

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    05/29/2025, 05:00 PM UTC

    ➀ 异构芯片设计面临多维挑战,需通过架构、验证和测试等系统性方案实现参数平衡;

    ➁ 对基于Chiplet的AI/HPC芯片,高速测试成为关键瓶颈,传统GPIO接口带宽限制亟待突破;

    ➂ 新思科技推出HSGPIO技术,无需额外硬件即可实现10倍测试吞吐提升,支持制造测试-调试-生产多模式灵活配置。

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    05/29/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ Cadence发布基于NVIDIA Blackwell的Millennium M2000 AI超算平台,用于加速芯片设计、计算流体动力学和生物科学模拟;

    ➁ 提出通过“代理型AI”实现芯片设计全自动化的长期目标,类比汽车自动驾驶的SAE分级框架,并宣布在RTL生成和IP复用领域取得进展;

    ➂ 将数字孪生技术从半导体设计扩展至数据中心、机器人和航空领域,通过AI优化热管理和系统建模,强化与NVIDIA、谷歌的合作。

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    05/27/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 晶心科技提供完整的RISC-V处理器解决方案,涵盖嵌入式控制、AI/ML加速和高性能计算,产品线包括超低功耗D23内核至支持Linux的多核AX60;

    ➁ AndesAIRE平台通过自动化指令扩展和RISC-V矢量扩展实现定制化AI推理引擎,已应用于Meta推荐系统和EdgeQ的5G基站芯片;

    ➂ 符合ISO 26262 ASIL-D标准的车规级处理器及与Cornami合作的全同态加密方案,凸显其在汽车和网络安全领域的跨界应用,巩固其30%的RISC-V市场份额。

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    05/26/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ Semidynamics推出的Cervell™将CPU、矢量单元和张量引擎集成于单一RISC-V架构NPU,消除外部CPU依赖与性能瓶颈;

    ➁ 通过共享内存模型和RISC-V开放指令集,该架构支持从边缘IoT设备到数据中心(最高256 TOPS算力)的弹性扩展;

    ➂ Cervell突破传统NPU限制,以可编程性、任务内聚执行和简化的软件栈重构AI开发范式。

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    05/12/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ Arteris在IP-SoC Days上展示了智能片上网络(NoC)技术,通过自动化和AI驱动优化应对日益复杂的SoC设计挑战。

    ➁ 其非一致性互联IP FlexGen可将芯片设计速度提升10倍,布线长度减少30%,并支持Arm、RISC-V、x86等多种处理器架构。

    ➂ Arteris产品已被全球前十大半导体公司中的9家采用,累计出货37亿颗SoC,客户留存率超过90%,在HPC、AI芯片和汽车电子领域影响深远。

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    05/01/2025, 01:00 PM UTC

    ① GPT-4o等AI推理模型在数学、科学和芯片设计优化中展现出变革性能力;

    ② 算力扩展持续推动AI进步,基础设施投资激增,需设计跨洲际的「行星级」系统;

    ③ 软硬件协同设计及系统容错性成为关键,AI工具显著压缩芯片开发周期。

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    04/24/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 硅生命周期管理(SLM)通过PVT监控实现芯片全周期性能优化,支持3D IC等先进封装技术;

    ➁ 新思科技推出完整PVT IP子系统,覆盖台积电N3E至N2P制程,满足车规级ASIL B安全标准;

    ➂ 在AI芯片中实现热管理时延降低40%,数据中心动态功耗优化达30%,5G设备续航提升25%

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    04/17/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 数字信号处理器(DSP)在嵌入式AI应用中存在显著的内存停滞瓶颈。

    ➁ 传统DSP设计使用不可缓存的内存区域,这会导致由于精确的负载延迟要求而引起的流水线停滞。

    ➂ 预测性负载处理专注于预测内存访问延迟,而不仅仅是预取数据。

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