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Recent #AI chip news in the semiconductor industry

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    03/11/2025, 01:45 PM UTC

    ➀ 尼尔·德鲁克曼与编剧亚历克斯·加兰德探讨了电子游戏叙事的演变，以及围绕游戏叙事的挑战和灵感。

    ➁ 《生化奇兵》和《最后生还者》等游戏展示了游戏叙事的完整能力，挑战了行业的怀疑态度。

    ➂ 德鲁克曼分享了他对叙事驱动型游戏的早期灵感，包括《猴岛惊魂2》和《半条命2》。

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    03/07/2025, 05:12 PM UTC

    ➀ 可信的泄露者Billbil-Kun报道称，《死亡搁浅2》的预购预计将在3月开始，发布日期可能将在SXSW 2025上宣布。

    ➁ 游戏将有一个标准版售价69.99美元，以及一个售价229美元的收藏版。

    ➂ 泄露还确认，《死亡搁浅2》将推出物理标准版，售价69.99美元/69.99欧元，以及为北美和欧洲准备的收藏版，售价229美元。

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    03/05/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ Pradyumna（Prady）Gupta博士是无限实验室和无限材料公司的创始人兼首席科学家，专注于高科技行业的材料测试和特种化学品。

    ➁ 无限实验室提供超过2,000个认证实验室的网络，提供全面的材料测试服务。

    ➂ 无限材料专注于半导体和电池等行业定制的无机化学品。

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    02/26/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ 本文讨论了IBM POWER9处理器的后硅验证，强调了其在超级计算机中多核处理器采用率不断增长的环境中的相关性。

    ➁ 自POWER7以来，IBM的Threadmill（用于处理器验证的工具）得到了增强，包括优化模板分配和多核写丢弃的调试策略。

    ➂ 与POWER8相比，POWER9的验证方法在故障检测率上有了显著提高，采用了新的技术，如AI优先级和硬件干扰器来诱导故障。

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    02/19/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ 传统射频板级设计策略在高频和密集布局下不足；

    ➁ 键合科技和Modelithics合作推出先进的射频板级仿真工作流程；

    ➂ 使用3D无源元件模型增强了仿真精度，降低了板级重设计的风险。

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    02/13/2025, 01:56 AM UTC

    ➀ 由于“芯片供应限制”，NVIDIA GeForce RTX 5060 的发布已被推迟至 2025 年 4 月；

    ➁ 延期影响了 RTX 5070、RTX 5080 和 RTX 5090，预计供应有限，将导致产品迅速售罄；

    ➂ 人工智能的兴起增加了半导体需求，这将影响新 GeForce RTX 50 系列的全球供应。

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    02/12/2025, 02:08 AM UTC

    ➀ 由Palmer Luckey领导的Anduril Industries即将接管美国陆军的集成视觉增强系统（IVAS）项目，前提是得到国防部的批准。

    ➁ 该项目包括具有增强现实（AR）功能的先进头盔，Anduril将负责生产和开发，并选择微软Azure作为首选的云服务提供商。

    ➂ Oculus VR和Anduril Industries的创始人Palmer Luckey将此事视为一项极具个人意义的成就，强调这项技术有可能挽救生命。

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    02/07/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ AONDevices专注于超低功耗边缘AI解决方案，注重能效和精度。

    ➁ AONx360平台简化了机器学习模型的创建和部署。

    ➂ AONDevices通过结合机器学习芯片、模型和软件的端到端方法来区分自己。

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    02/06/2025, 06:35 AM UTC

    ➀ 中国已对一家主要的美国科技公司启动了反垄断调查，作为对特朗普总统最近实施的进口关税的回应。

    ➁ 调查针对谷歌，并紧随一系列中国的报复措施，包括对美国煤炭、天然气、石油、农业设备和大排量汽车的新关税。

    ➂ 谷歌曾面临来自欧盟、英国和美国等多个地区的反垄断调查。

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    02/03/2025, 04:32 AM UTC

    ➀ 研究公司SemiAnalysis透露，深探的R1模型实际成本远高于宣称的500万美元。

    ➁ 深探在训练其R1模型时花费了远超宣称的500万美元，估计总资本支出为16亿美元，运营成本约为9.44亿美元。

    ➂ 深探R1模型的成本公告引起了市场的重大动荡，导致股市蒸发约1万亿美元，英伟达损失约6000亿美元。

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    02/01/2025, 04:10 AM UTC

    ➀ OpenAI推出了o3-mini，这是其推理系列中最经济高效的模型。

    ➁ 新模型比o1-mini快24%，并提供更准确的答案。

    ➂ o3-mini支持函数调用、结构化输出和开发人员消息，使其生产就绪。

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    01/29/2025, 06:32 AM UTC

    ➀ OpenAI首席执行官Sam Altman对新DeepSeek AI模型引发的市场炒作发表了评论。

    ➁ DeepSeek R1模型仅用600万美元和旧版NVIDIA GPU就创建成功，引发了对数十亿美元投入AI开发的质疑。

    ➂ OpenAI首席执行官Sam Altman承认DeepSeek R1模型的出色表现，并表达了继续推进研究路线图的兴奋之情。

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    01/29/2025, 06:01 AM UTC

    ➀ 中国初创公司DeepSeek发布了其R1模型后，英伟达股价下跌了17%。

    ➁ R1模型仅用两个月时间开发，耗资600万美元，可与OpenAI的ChatGPT相媲美。

    ➂ 英伟达对此事作出了回应，强调了Test Time Scaling的重要性以及对英伟达GPU的需求。

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    01/28/2025, 06:00 PM UTC

    ➀ Semidynamics公司成立于2016年，从RISC-V设计服务转向在2019年开始提供可定制的64位RISC-V处理器IP。

    ➁ 在2024年，UPMEM选择了Semidynamics的IP用于大型语言模型，这引起了其他无晶圆厂半导体公司的兴趣。

    ➂ 公司正专注于提供定制化解决方案，并鼓励早期合作，以应对挑战并满足AI领域的未来需求。

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    01/28/2025, 08:02 AM UTC

    ➀ 特朗普总统计划对外国半导体生产征税，以促进美国制造业。

    ➁ 他还评论了中国的人工智能公司深势科技，强调其对人工智能行业的影响以及美国竞争力的需求。

    ➂ 深势科技的进步显著影响了市场，导致了巨大的财务变化。

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    01/27/2025, 01:10 PM UTC

    ➀ 英伟达的股票在盘前交易中下跌了11%，原因是担心中国的DeepSeek AI初创公司。

    ➁ DeepSeek的R1模型训练成本远低于竞争对手，导致对AI GPU投资的重新评估。

    ➂ 包括AMD、微软和Meta在内的其他主要科技股也出现了下跌。

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    01/26/2025, 04:10 AM UTC

    ➀ 尽管受到美国出口限制，中国AI实验室DeepSeek据说拥有数万块NVIDIA H100 AI GPU。

    ➁ DeepSeek R1模型与OpenAI的o1和Meta的Llama等领先AI模型竞争。

    ➂ DeepSeek专注于软件驱动的优化和开源协作来推动AI技术的发展。

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    01/24/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ Nanusens利用专利技术，通过CMOS制造工艺在芯片中嵌入纳米机械装置（NEMS），从而实现性能提升、体积减小和成本降低。

    ➁ 公司验证了其射频可调电容（DTC）原型，提高了天线效率并增强了智能手机的功能。

    ➂ Nanusens计划首先专注于射频产品，并探索未来在其CMOS技术中的NEMS用于开发人工智能处理器的可能性。

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    01/24/2025, 08:33 AM UTC

    ➀ 一个人工智能系统利用了5亿年的进化数据生成了一个新的基因序列。

    ➁ 研究人员训练了该人工智能处理7710亿个令牌，生成了31.5亿个蛋白质序列。

    ➂ 新的人工智能模型ESM3可以模拟新的蛋白质序列用于科学研究。

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    01/22/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ PQShield参与了NIST新PQC标准的制定，标志着后量子密码学实施的重要里程碑。

    ➁ 该公司正致力于用PQC方法替代传统的RSA等加密方法，在不断变化的威胁中实现安全过渡。

    ➂ PQShield正在与半导体制造商合作并扩大合作伙伴关系，以开发PQC解决方案并满足对量子安全产品日益增长的需求。

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    01/10/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ 35ELEMENTS致力于通过开发立方氮化镓半导体材料来帮助实现碳中和；➁ 公司计划在两年内在兼容CMOS的Si(100)衬底上扩大其材料规模，并寻求与代工厂的合作；➂ 35ELEMENTS拥有立方氮化镓材料的独家专利，并计划制造高效的光发射器，如创新型绿色发光二极管。
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    01/09/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ Samtec展示了224 Gbps PAM4速度的先进互连平台解决方案；➁ 2024年，Samtec面临的最大挑战是满足超大规模企业对GPU和AI加速器的快速增长需求；➂ 预计2025年，微同轴和双绞铜电缆的制造以及公司光收发器产品的扩展将实现显著增长。
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    12/31/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ PIMIC是一家专注于超低功耗AI解决方案的创新型AI半导体初创公司。 ➁ 公司计划在CES 2025上推出两款超高效率的AI硅芯片，功耗节省可达10倍至20倍。 ➂ PIMIC的Jetstreme™存储器内处理（PiM）架构满足了从小型到大型AI模型对性能不断增长的需求。
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    12/26/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ Agileo Automation专注于半导体生产设备和MES系统集成的软件解决方案；➁ Marc Engel拥有25年软件开发和设备设置工程经验；➂ 公司的A²ECF-SEMI框架帮助客户缩短上市时间；➃ Agileo Automation注重客户体验和服务。
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    12/26/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ GEMESYS专注于利用模拟芯片架构在边缘设备上进行节能神经网络处理的人工智能硬件；➁ 公司针对人工智能模型训练中的高能耗等行业挑战，并专注于数据隐私；➂ GEMESYS以其创新技术针对消费电子、汽车、医疗保健和工业物联网等领域。
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    12/24/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ 英特尔在技术宣布中转向更加透明的策略；➁ 英特尔PowerVia与台积电Super Power Rail之间的竞争；➂ 安迪·格鲁夫保持‘适度忧虑’的哲学。
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    12/17/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ MCU设计从简单到复杂的转变，需要更复杂的互连技术如NoC；➁ 推动这一变化的因素，包括功耗降低、安全标准支持和多协议支持；➂ 设计的可扩展性重要性以及NoC架构如何支持这一点。
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    12/06/2024, 01:23 PM UTC

    ➀ 一项集体诉讼指控联合健康保险公司使用一个有缺陷的算法拒绝患者保险，由两名现已去世的个人提起。➁ 联合健康保险公司首席执行官布莱恩·汤普森本周在曼哈顿中城被杀，嫌疑人目前仍在逃。➂ 诉讼声称联合健康保险公司促使员工使用一个错误率约为90%的算法来拒绝保险。
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    12/04/2024, 07:06 AM UTC

    ➀ 埃隆·马斯克对OpenAI及其CEO提起诉讼，阻止公司盈利化；➁ 马斯克认为OpenAI偏离了其原始的非盈利使命；➂ 案件将于1月在加利福尼亚州审理。
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    12/02/2024, 06:00 PM UTC

    ➀ RISC-V核心的兴起和认证的挑战；➁ Breker验证系统在认证过程中的作用；➂ 认证RISC-V ISA实现的复杂性以及RISC-V国际组织的努力。
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    12/02/2024, 02:00 PM UTC

    ➀ Ollie Jones强调Sondrel以客户为中心，确保在交付定制芯片时提供高质量的个人服务；➁ Sondrel在欧洲和以色列建立强大声誉后，将业务扩展到美国市场；➂ 公司通过为复杂的芯片设计提供定制服务来区分自己。
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    10/30/2024, 04:33 AM UTC

    ➀ OpenAI 正与博通和台积电合作开发其首颗内部AI芯片；➁ 由于成本和时间限制，公司正在缩减其晶圆厂雄心；➂ OpenAI 正采用行业合作伙伴关系和内部与外部方法的混合策略来管理芯片供应和成本。

  • 10/24/2024, 12:00 PM UTC

    ➀ 据传闻，谷歌将采用台积电的N3E工艺制造Tensor G5；➁ 报告还明确指出，谷歌没有选择为Tensor G6使用2nm技术；➂ 这一举措可能影响AI和智能手机芯片市场的竞争。
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    10/21/2024, 05:00 PM UTC

    ➀ 随着芯片设计的日益复杂，高效的调试解决方案对于成功的原型验证至关重要；➁ 原型制作在芯片验证中扮演着关键角色，它可以通过真实场景测试和早期客户演示来确保可靠性；➂ S2C的Prodigy原型制作解决方案提供了一整套调试平台，包括实时控制软件、设计调试软件、多调试模块和ProtoBridge协同仿真软件等工具。
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    10/16/2024, 01:00 PM UTC

    ➀ 谷歌正在探索在移动设备上运行大型语言模型（LLM）的可行性；➁ 谷歌在移动设备上优化LLM的技术；➂ 移动设备上LLM实际应用案例的重要性
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    10/15/2024, 05:00 PM UTC

    ➀ 电子束探测（EBP）已成为分析7nm以下集成电路安全性的有效方法。 ➁ 它比光学探测具有更高的空间分辨率，适用于7nm以下的倒装芯片和先进的三维架构。 ➂ 研究重点在于EBP在故障分析和硬件保证中的重要性。
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    10/01/2024, 03:01 AM UTC

    ➀ 华为正在向中国NVIDIA客户运送其Ascend 910C AI加速器；➁ 由于美国对AI硬件实施贸易限制，中国科技巨头难以获取NVIDIA的芯片，如H100；➂ 华为希望通过其新芯片与NVIDIA在AI芯片市场展开竞争。
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    08/26/2024, 06:08 AM UTC

    ➀ NVIDIA在AI GPU市场的主导地位将延续至2027年，Rubin Ultra AI GPU配备576GB HBM4内存；➁ 竞争对手包括AMD、英特尔、谷歌等，各自有相应的AI芯片开发；➂ TSMC的先进CoWoS-L封装技术和N3工艺节点支持NVIDIA的下一代AI GPU。
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    08/13/2024, 12:26 AM UTC

    ➀ NVIDIA与联发科传闻正在合作开发一款基于Arm架构的AI处理器，预计在2025年上半年推出。➁ 这款新芯片将与AMD、英特尔和高通的AI处理器竞争。➂ 该处理器预计将采用台积电的3nm工艺节点制造。
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    08/06/2024, 12:18 PM UTC

    ➀ NVIDIA 因在AI芯片市场的主导地位面临全球监管机构的审查。 ➁ 欧盟、英国和中国的当局已要求提供NVIDIA的AI芯片销售和投资信息。 ➂ NVIDIA 正在建设新办公室并招聘员工以应对监管审查。
  • tweaktown

    06/13/2024, 02:20 AM UTC

    1、台积电正在为台湾嘉义的两个CoWoS先进封装工厂购买设备。 2、台积电也在为第三个CoWoS工厂勘测土地。 3、南科嘉义园区的新CoWoS工厂正在进行“环境审查阶段”。 4、台积电的新先进封装工厂将占地约20公顷。 5、首个CoWoS工厂将在2026年建成，创造3000个工作岗位。 6、台积电正在为未来的AI芯片准备其3nm工艺和CoWoS-L封装。 7、英伟达未来的R100 AI GPU将使用台积电的3nm工艺和CoWoS-L封装以及HBM4内存。
  • thelec

    05/16/2024, 05:12 PM UTC

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